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哪些厂家有望在2018年推出采用7nm芯片的智能手机

2019-11-02 02:25

电工电气网】讯

问题:高通和联发科一直在努力为移动设备推出采用最新制程的芯片,但是随着纳米工艺节点趋近于个位数,整个行业的脚步似乎有所放缓。那么2018年的时候,又有哪些厂家有希望推出采用7nm芯片的智能手机呢?

日前,刚刚报道过苹果A12芯片已在路上,并采用由台积电代工的7nm制程,现在关于A13的消息已经传出。

回答:

苹果A12芯片将会用在今年的新iPhone上,以此类推A13则会用在明年的新iPhone上,其中苹果A12芯片使用的7nm工艺制程算是目前比较先进的技术,但传闻一年后的A13依然还是采用7nm工艺制程,更加先进的5nm制程则要再等上一段时间。

结合2018年2月22日的最新消息,三星已经宣布,高通将使用他们的7nm LPP EUV工艺来打造5G移动芯片,也就是新骁龙,看起来像是骁龙855。

都知道,手机芯片的工艺制程越小,那么核心面积也会相应减小,进而使得其性能增加,同时减少功耗,所以不管厂商还是手机发烧友都非常重视新品的制程大小。

三星此番还强调,将会比竞争对手台积电更快地量产7nm EUV产品,时间就在2018年。

而生产厂商在这些年来也在为芯片的工艺制程减少下了不少功夫,苹果A12芯片采用的7nm工艺制程是个可喜的事情,然而如果A13依然还是7nm工艺制程,那么就有果粉表示不开心了。

EUV是极紫外光刻的简称,是晶圆技术必备,当然,7nm也有DUC(深紫外光刻),那是AMD好朋友GF要用的技术,也是在2018年就会与我们见面,首发Zen+架构和Vega第二代产品。

据有关消息透露,台积电首席执行官魏哲家表示,A13芯片要等到2019年底或者2020年初才能实现5nm工艺制程的大规模生产,而试生产则会从2019年初开始。

仅从上述这些信息来看,首先,三星自家的Exynos 10系产品和为高通代工的骁龙855必然是7nm工艺,台积电这边为了服务好苹果,也将推出基于7nm的A12芯片,几乎也是板上钉钉的事情。

他还表示,公司将预计投资250亿美元用于5nm技术研发生产,但目前尚没有具体时间。

除此之外,华为的麒麟980芯片也没有什么悬念,这些年,麒麟帮助华为冲上了国内手机销量的第一和国际前三,麒麟的财力也越发深厚,可以选择最先进的代工工艺。而且从华为麒麟960/970的演进路线来看,也的确会使用上当时最先进的制程打造,是弥足的进步。

而苹果方面为了在来年9月份新品上市时能够大量铺货,只能勉强暂时使用7nm工艺制程。

当然,也不能忽视联发科。只是因为高端芯片搁置,可能这家企业会更多地使用10nm和中间制程12nm,以便降低成本,7nm问世的可能性非常低了。

事实上,7nm、5nm这样的工艺已经接近手机芯片的极限,要想进一步有所突破则要在其他生产技术上有所突破才行。

至于桌面产品这块,AMD因为抢先布局DUV,所以推出的时间应该会早于Intel,后者的10nm在2018年下半年才铺货,而已经有了Cannonlake、Icelake、Tigerlake三代,所以至少是驻足三年的节奏。

而且目前来看,处理器的7nm工艺制程已经满足手机的各种操作需求,一味追求数据上的提升可能得不偿失,除非又有哪些新技术或者新功能需要这样的性能支撑,否则,够用就好。

值得一提的是,三星和高通还在合作搞8nm,这是介于10nm和7nm之间的工艺路线,实质上就是10nm的第三代改良版,可千万不要被数字迷惑了,也是值得期待。

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回答:

周三的一份报告指出,出于成本方面的原因,明年或许只有苹果和三星会推出采用7nm芯片的智能手机。

DigiTimes 援引某消息人士的话称:

尽管智能机行业的增长放缓有利于推动芯片价格的走低,但它也会反过来迫使供应商们“慎重考虑”推出新芯片组的代价。较高的晶圆铸造成本,可能会导致利润率的下降。

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