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需求转向中高端4166.com: 入门级处理器出货量继

2019-11-02 02:25

电工电气网】讯

原标题:联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

台湾媒体在报道中表示,芯片供应商正将其重点转向中端到高端解决方案,以迎合推出高性价机型机型比战略的要求。这一战略可能导致入门级智能手机SoC出货量继续下滑,甚至被市场所淘汰。

  【环球网科技综合报道】外媒mysmartprice 9月9日消息,联发科展示了其5G原型机,搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70,将于2019年为智能手机供应5G芯片。

报道援引了消息人士的说法表示,SoC解决方案提供商(尤其是高通和联发科)正在推出支持人工智能的芯片,以吸引智能手机厂商的订单,以维持其移动解决方案的平均售价,并保持持续的利润增长。

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消息人士看好联发科在2018年第二季度取得优异成绩,原因是OPPO、Vivo和小米在内的国产手机品牌都将纷纷推出采用Helio P60芯片组的产品。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务,联发科专注中端和入门级机型,目前已经开始积极跟进。

高通还在今年5月推出了骁龙710芯片组,其具有多核AI引擎和神经网络处理功能,旨在提升中端智能手机的性能。报道表示,高通还会继续以骁龙800系列为主打,推向高端智能手机市场,同时凭借其骁龙700、600系列产品,进军入门级和中端市场。

苹果、三星和华为等品牌都在积极推进5G智能手机,高通、爱立信、诺基亚等技术力量也全力助推。相比上述厂商,联发科屡次进军高端市场,却屡屡挫败。因此从今年开始,联发科改变策略,转向中端和入门级市场。

尽管有言论称联发科推出高端市场将就此式微,但今年上半年联发科推出全球首款基于12nm工艺的P60处理器,综合性能不俗,也收获来自OPPO的订单。

进入5G时代,同样是高端机被各家追捧的局面,但中端和入门市场的体量不可忽视。一贯被低估的联发科芯片进入中端市场后,即便与高通的同级别处理器直接对标也不落下风,开始得到用户的清醒认识,性能、功耗上的综合表现也获得了高性价比的冠名。

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