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拒绝PPT造“芯” ,Rokid CEO称语音AI芯片已有订单

2019-11-02 02:25

电工电气网】讯

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4166.com,近期,国内数家语音技术创业公司陆续推出了AI语音专用芯片。

AI创业公司纷纷进入芯片领域。Rokid CEO Misa指出,Rokid芯片目前已有几百万片的订单,不是PPT造芯片。

5月16日,云知声在北京发布了首款面向物联网领域的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。

6月26日,国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid Jungle,发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。

5月24日,出门问问在北京发布了旗下首款AI语音芯片模组问芯Mobvoi A1。

据悉,KAMINO18是一块AI语音专用的SoC芯片,内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件,提升了芯片整体集成度,大小与一元硬币相当。目前,KAMINO18主要支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域。

昨天,Rokid在杭州发布了旗下AI语音专用SoC芯片KAMINO18。

芯片研发是一个投资大高风险的领域,创业公司能获得多少客户和订单?Rokid CEO Misa对第一财经等记者表示,目前已经定下的有超过几百万片,“所以大家不用担心这个问题,也表明Rokid芯片是量产型的,而不是只表现在PPT上的。”芯片团队方面,前三星半导体研究所长周军带领团队加入Rokid。

而在同一时间,思必驰CEO高始兴确认公司正在打造AI语音芯片,预计今年下半年流片。

AI创业公司都在进入芯片领域。就在发布会当天,另一人工智能公司思必驰宣布获得D轮5亿元人民币融资,也将推出智能语音芯片,预计在下半年流片上市。

云知声、出门问问、Rokid、思必驰,这四家AI语音领域的头部创业公司,几乎都在同一时间开始押注AI语音芯片。

而在5月,人工智能公司云知声发布了第一代UniOne物联网AI芯片及解决方案——雨燕。当时,云知声创始人、CEO黄伟称,如果云知声不做芯片,必死。对此,Misa表示,做语音的公司一定都会做芯片,“现在排在顶级的公司都做”。

那么,AI专用语音芯片为什么在今年开始爆发了?

现在市面上绝大多数的音频交互设备还是通用芯片方案。通用芯片的方案缺点非常明显,集成度低、功耗大,成本高。据Rokid北京A-Lab负责人高鹏介绍,Kamino 18相比于通用芯片来说能够保持在提高性能的同时功耗降低50%以上,同时集成度也可以提高30%以上,成本也可以降低30%以上。

在经历了2017年的小高潮(全球智能音箱销量突破3000万台)之后,国内智能音箱市场在今年迎来销量井喷期,各种百元级智能音箱铺天盖地。市场分析公司Canalys预测,2018年全球智能音箱出货量将超过5600万台,这让语音交互行业成为市场的焦点。

据Misa透露,此次发布的芯片采用的是台积电40nm的工艺。与思必驰、出门问问等一样,在芯片设计方面,Rokid也选择了与国芯合作。Rokid一芯片负责人告诉第一财经记者,双方的合作中,Rokid提架构与性能需求,国芯设计生产芯片并提供底层bsp,“我们负责输出基于rokid语音服务的os整体解决方案。”

在这样大的市场背后,智能音箱中的芯片方案开始由通用芯片转为使用专用语音芯片。比如,在2017年,阿里推出的天猫精灵就使用了联发科MT8516语音芯片,而小米小爱音箱使用的是晶晨A113芯片。

Misa表示,Rokid不是芯片公司,只是芯片会成为其中非常有竞争力的元素,“如果这个竞争力元素不存在,我们也不会做芯片。”

智能音箱之外,在家庭场景、办公场景中更多的硬件设备也开始语音化、智能化,这就更加带动了AI专用语音芯片的爆发。

至于为何选择合作的方式时,Misa对第一财经记者表示,今天的芯片基本都是SoC,“SoC里边有90%的东西,Rokid没有必要花精力去做各类IP。”据悉,KAMINO18是按照DSA(DomainSpecificArchitecture特定领域架构),利用现有的IP来进行组合,“现在SoC更多的是架构层面的优化,一定与业务有关。”

这种形势下,国内一众语音技术公司凭借自身在语音识别、自然语言处理、语音交互设计等技术上的积累,开始转型做AI语音芯片集成及提供语音交互解决方案。而以上提到的四家语音创业公司——云知声、出门问问、Rokid、思必驰几乎都是在这种情况下开始了语音芯片的布局。

Misa指出,与其他AI创业企业不同,“Rokid跟国芯合作最大的区别是我们是从OS层面到整个算法层面,一直到指令集,到优化层面,全部由Rokid提供。”

那么,AI专用语音交互芯片与通用芯片相比,到底有什么优势呢?

此前,黄伟指出,对云知声来说,造芯不是目的,只是起点。Misa也表示,“Rokid做芯片不是做以芯片为出发点。因为做行业的人都知道芯片的利润特别低。如果市面上没有,我来做;如果市面上有,我就用它。”

不管是云知声发布的面向IoT领域的第一代UniOne芯片“雨燕”,还是出门问问推出的语音芯片模组问芯Mobvoi A1,亦或是Rokid发布的SoC芯片KAMINO18,都主打高集成度、低功耗、低成本、可定制化等特点。

在发布会现场,喜马拉雅副总裁、硬件事业部总经理李海波宣布正式与Rokid确定战略合作关系,喜马拉雅的儿童智能音箱晓雅Mini也即将成为使用Rokid KAMINO18的外部产品。李海波表示,双方会深度捆绑,发挥自身优势,Rokid提供技术解决方案,喜马拉雅支持海量内容,开创技术+内容新模式,并将其开放给业内。此外,Misa还现场宣布KAMINO18即将支持Amazon Alexa。

云知声的“雨燕”芯片采用CPU+uDSP+DeepNet架构,且公司称这些架构都是自主研发的。而出门问问和Rokid则宣布自己的芯片是基于杭州国芯科技芯片深度定制。在接受网易智能采访时,Rokid CEO Misa确认KAMINO18基于40nm工艺的国芯GX8010制造。

当天,Rokid还发布了随身智能音箱Rokid Me和新款AR Glass。

图:出门问问Mobvoi A1芯片

Rokid成立于2014年,聚焦人工智能消费级市场,曾经发布过智能机器人Alien和智能音箱Pebble,这两款产品是定位在家庭场景使用的智能设备。但Misa一直强调Rokid不是一家音箱公司,在此次发布AI芯片和AR Glass后,Misa又表示,Rokid是解决人机交互的公司,“我们在北京、美国设立研发团队,所有的研究都围绕未来人机交互的环节,显示技术、交互技术,我们的核心目的是探索新的交互方式和交互体验。”

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