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4166.com科创板与半导体“琴瑟和鸣”,中国追赶世

2019-12-12 18:58

电工电气网】讯

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4月20日,中兴召开说明会表示,公司各个主要产品的核心零部件大量使用自己研发设计的专用芯片。但是,中兴还是有大笔的通用器件不可避免地外购。信息产业是全球开放程度最高的产业,没有任何一个国家能够独立完成所有产业链,虽然美国处于领先地位,但美国企业同样不可避免需要全球产业链。

近期国内半导体行业捷报频传,从半导体企业科创板扎堆过会到中兴已经完成7nm工艺的芯片完成设计并量产。国内半导体行业风起云涌,韩国半导体行业遭到日本“卡脖子 ”后,将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元。

这揭示了全球化的现状,尤其是在电子信息产业领域,是一个产业链高度分工的领域,中国作为全球制造业中心,处于代工组装的环节,更有赖于元器件的全球采购。因此,我们不必将中兴事件视为全球产业链的分工被打断,这是任何一个国家或企业都无法承受的。

4166.com,作为知识、资本、技术高度密集的产业,全球半导体行业巨头效应明显且集中程度高,主要被美日荷三国垄断。自2010年进入智能手机时代以来,全球半导体行业进入新一轮成长期,我国半导体行业顺势发展,整体增速是全球半导体行业增速的3.3倍。在科创板的影响下,国内半导体行业未来可期。在巨大差距面前,中国该从哪些地方补齐,如何运作呢?

比如美国半导体行业的旗帜高通公司,其近七成的市场在中国,如果真的实施贸易禁运,高通必然倒闭,所有参与分工的企业都没有饭吃。即使是美国半导体公司,也只是负责设计和研发,他们的芯片制造大部分是委托给台湾的代工厂制造。这是一个高度开放和分工的行业。

中兴韩国的“封喉”之痛,自研才是正途

由于我国在半导体领域处于美国、韩日之后的行业第三梯队位置,依然处于起步和学习阶段,与此同时,我国制造业又离不开芯片进口。因此,保持开放的心态才是正确的做法。首先,我们需要在一个开放的环境中发展半导体业,尽管受到一些技术封锁和设备禁运政策制约,但我们依然有通过国际合作,在半导体领域学习进步的巨大空间。其次,我国在半导体领域的弱势是基础研究过于落后,这需要政府加大基础学科的投入,组建研发团队,但我国也有巨大的优势,即在应用端需求大,进步快,因此,保持制造业开放同时中国企业在应用端不断深入,完全有可能逆流而上。

对于中兴来说,2017和2018是生死攸关的两年。先后经历两次制裁,使得中兴分别缴纳了10亿美元罚款、4亿美元托管金。根据中兴通讯披露年报显示,2018年度亏损69.83亿元,业绩下滑的主要原因是缴纳罚款和禁令对业务的影响。

全球产业链分工会在长期内存在,我国虽然不掌握核心技术,但在组装环节有优势,在系统集成方面追赶,西方的核心产品如果没有“中国制造”,也没有用武之地,因此,在该行业各方是利益共同体,你中有我我中有你。如果高通和苹果公司失去中国市场,或者说放弃由中国制造,那美国的损失可能比中国还要大。因此,认清这个现实,不必被中兴的遭遇激发出闭关自守的趋势,才是最重要的。

美国的制裁导致中兴在AI和自动驾驶的布局停滞,作为通信巨头在公司资金最紧张的时刻也没有减少研发的热情。重组管理层,加码芯片研发,使得中兴在5G部署方面力挽狂澜。德国专利数据库机构IPLytics 统计数据,截止6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露1424族3GPP 5G SEP和申请专利,位列全球前三。在5G基站芯片方面,徐子阳表示:“7nm工艺的芯片已经完成设计并量产,目前正在研发5nm工艺的5G芯片。”

与此同时,我们也要客观看待与美国的贸易摩擦。这是我国与美国国家竞争的一部分,竞争是一个中性的概念,美国为了维护国家的竞争优势,采取了一些政策博弈。我们要做好博弈的准备,采取恰当的手段,在博弈与合作中最大程度地维护国家利益。

在经历“缺芯”事件后,中兴痛定思痛,加大研发投入,在5G时代中兴或许迎来新的机遇。镜头转向韩国,日本对用于智能手机及电视机的半导体等制作过程中所需的三种材料面向韩国实行出口管制。据了解,全球这三种半导体材料的一大半生产量来自日本。根据韩国媒体发布的数据显示,韩国半导体原材料国产率为50.3%。半导体材料处于半导体行业上游,日本此举将会给韩国的半导体产业以重创。

以日本为例,朝鲜战争开始后,美国将日本视为自己的“亚洲工厂”,但是,到了1985年左右,这一政策出现变化,原因在于日本经济发展得比美国更好,同时,冷战威胁变弱导致日本的战略价值降低。美国当时对日本采取的策略与目前对中国的做法几乎如出一辙。

近日,据韩国媒体报道,韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元。整个半导体产业链上可以分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。

美国不满拥有贸易顺差的日本,将两国在这一问题上实质的结构性原因,转换为“日本贸易壁垒”问题,对日本发动了301调查,压迫日本顺从美国的意见。但是,美国就此威胁制裁日本的并不是造成顺差的汽车、家电等产业,而是计算机、航天卫星等,就是日本正在进入的由美国垄断的高端产业领域。这与当前美国针对中国的操作一模一样。

从产业链条来看,位于中游且核心环节的韩企三星2018年的产值达800多亿美金,甚至超过半导体巨头英特尔。即便如此,半导体材料断供依旧对其造成重创。中兴和韩国例子告诉我们,任何一个产业链的缺失都会对自身造成致命的威胁。

美国因为日本半导体的威胁,在1986年与日本签订了《日美半导体协议》,对日本半导体引入价格监督制度,并规定了日本国内半导体市场中,外国产品必须达到20%的份额。此外,1980年代美国为了维持自身竞争力优势,还采取了包括逼迫日本日元升值、财政扩张等手段。

5G、AI为半导体行业带来新机遇,中国将会继续缺位?

中兴事件给我国传递了一个信息,我们应该提升创新能力,在关键的环节实现突破。中国没有必要掌握全产业链,否则,就会封闭化,但必须在核心领域防止被卡脖子,在积极研发的同时,调整供应链的多元化。

从国际格局来,欧美日韩主导着全球半导体产业格局,中国大陆的市场份额极少。但从市场结构来看,中国是全球半导体最大的消费市场,截止到2018年的数据,中国的市场规模占比为32%。未来,5G、AI、自动驾驶、数据中心等新的驱动因素,将会给半导体产业带来新的机遇,中国能否突出重围呢?

当前的贸易摩擦与中兴事件,及时提醒了经济转型升级中的中国,我们的优势和劣势,不仅是技术上的差距,还包括合规管理的不足。这些都是新时代高质量发展所必须弥补的不足。我们需要正确对待全球化,认识到中国崛起过程不可能一帆风顺,认认真真地落实高质量发展所提出的要求,用长征的精神,保持更加开放的心态,努力提高我国经济的竞争力。

在全球半导体行业存在两种商业模式,一种是IDM(Integrated Device Manufacture集成器件制造),如英特尔、三星、德州仪器,该模式一般涵盖了设计、制造、封测整个芯片生产流程;另一种模式垂直分工模式,这种模式是将IP核、设计、制造、封装测试环节分离,其中,涉及公司以高通、博通、联发科、海思等企业为代表。

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